由于行业前景乐观，公司拟非公开发行不超过6000万A股，募资投资高密度互连(HDI)印制板产业升级项目和超薄覆铜板及半固化片生产线二期技术改造项目。近期公司非公开发行股票申请已获得证监会核准！预计该项目完成后，公司将年新增2次积层印制电路板(HDI)产量6万平方米、达产年新增销售收入28256万元、销售利润率23.1%；预计可新增超薄覆铜板及半固化片生产能力250万平方米，达产年新增销售收入26250万元、销售利润率17.8%。